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Kit Pasta Termica 30grs Espatula y Limpiador
$56.00
IVA incluido
PRECIO DESDE $39.20
Mejora la transferencia de calor y ayuda a mantener un funcionamiento más estable de tus equipos con esta pasta térmica de alto desempeño para CPU, GPU y componentes electrónicos. Diseñada para rellenar las microimperfecciones entre el procesador y el disipador, favorece una mejor conducción térmica y contribuye a reducir acumulación de temperatura durante cargas de trabajo prolongadas.
Su presentación de 30 gramos en jeringa permite realizar múltiples aplicaciones y mantenimientos, siendo una opción práctica para técnicos, ensambladores y usuarios que buscan mantenimiento preventivo en computadoras, consolas, sistemas de enfriamiento, iluminación LED y otros equipos electrónicos. Además, su formulación ofrece aislamiento eléctrico, ayudando a minimizar riesgos por contacto accidental durante la instalación.
Compatible con procesadores, tarjetas gráficas, chipsets, módulos electrónicos, consolas y disipadores de calor, proporcionando una aplicación uniforme y buena estabilidad térmica.
Especificaciones Técnicas:
Tipo de producto: Pasta térmica / compuesto disipador de calor
Presentación: Jeringa de 30 g
Color: Gris
Conductividad térmica: > 1.93 W/m·K
Resistencia térmica: < 0.225 °C·in²/W
Composición aproximada:
Silicona: 50%
Carbono: 30%
Óxidos metálicos: 20%
Temperatura de operación continua: -30 °C a 280 °C
Temperatura máxima soportada: Hasta 300 °C
Resistencia dieléctrica: 21.7 kV/mm
Constante dieléctrica: 4.4 (100 kHz)
Viscosidad: 1000
Aplicación recomendada: CPU, GPU, VGA, LED, chipsets, consolas y componentes electrónicos
Propiedades: Alta transferencia térmica, aislante eléctrico, no corrosiva, baja volatilidad y larga duración
Modo de aplicación: Capa delgada y uniforme entre el componente y el disipador
E00151
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Mejora la transferencia de calor y ayuda a mantener un funcionamiento más estable de tus equipos con esta pasta térmica de alto desempeño para CPU, GPU y componentes electrónicos. Diseñada para rellenar las microimperfecciones entre el procesador y el disipador, favorece una mejor conducción térmica y contribuye a reducir acumulación de temperatura durante cargas de trabajo prolongadas.
Su presentación de 30 gramos en jeringa permite realizar múltiples aplicaciones y mantenimientos, siendo una opción práctica para técnicos, ensambladores y usuarios que buscan mantenimiento preventivo en computadoras, consolas, sistemas de enfriamiento, iluminación LED y otros equipos electrónicos. Además, su formulación ofrece aislamiento eléctrico, ayudando a minimizar riesgos por contacto accidental durante la instalación.
Compatible con procesadores, tarjetas gráficas, chipsets, módulos electrónicos, consolas y disipadores de calor, proporcionando una aplicación uniforme y buena estabilidad térmica.